Diseño de PCB en el papel de la capacitancia (III)

3: la resistencia de RL EPR equivalente que normalmente es nuestra resistencia en el intercambio de fuga condensadores, aplicaciones de aplicaciones de acoplamiento, el almacenamiento y la simulación de holanda (por ejemplo ha de mantener muestrario) y cuando los condensadores de alta resistencia para circuito, UN importante parámetro es RL ideal de carga en condensadores, sólo el cambio debe corriente externa.

Sin embargo la carga a los condensadores reales para RL RC constantes de tiempo la tasa de fuga lenta la decisión.

4, o dos parámetros RDA, los parámetros de la capacitancia CDA también la distribución, pero en realidad en la más pequeña que afecta, no se presenta aquí.

Así que la distribución de los parámetros de la capacitancia importante, tiene tres: ESR ESL, EPR.

La más importante de las cuales es, efectivamente, ESR ESL modelo en el análisis de la capacitancia cuando RLC sólo general, es decir, UN modelo simplificado de análisis de la capacitancia, C, ESR es ESL, en el análisis de la próxima semana se hace capacitivas modelo simplificado.

Acá abajo tenemos 5, en la presentación del modelo detallado sobre la base de diseño, hablar de PCB nos llegaban a menudo en dos: la capacitancia

6 (por ejemplo, la electrólisis condensadores de aluminio electrolítico tántalo: los condensadores y los condensadores), debido a la gran capacidad de resistencia de su aislamiento, es sinónimo de baja resistencia vinculado a la corriente de fugas EPR pequeña, así que es muy grande (el valor típico de 5?

20nA/μ F) y, por lo tanto, no es apropiado para el almacenamiento y acoplamiento.

Electrólisis capacitancia más adecuada para la estabilidad, para la capacitancia bordear la potencia de electricidad.

Más adecuada para el intercambio de acoplamiento y la carga de almacenamiento son los condensadores de teflón condensadores y otras grasas -algo de poliestireno (polipropileno, etc.) condensador.

7, monolíticamente, comparar los condensadores de cerámica para retirar los circuitos de alta Ou capacitancia, por su carácter muy baja, es equivalente tándem inductancia equivalente tándem con ESL inductancia de pequeño, tiene muy amplios espacios Ou atrás.

Esto constituye una estructura y una gran relación de cerámica monolíticamente ultracondensadores de película por la película de cerámica y metal entresuelo, sino que constituyen la base de la película es de conformidad con estas capas de manera paralela autobús PaiBu, y no de forma, de conformidad con el JuanRao serial.